鄒平縣奧翔硅碳制品有限公司,成立于2002年,是一家集科研生產(chǎn)與一體的,自主研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)! 公司的主要產(chǎn)品是硅碳管,硅碳棒,熱電偶保護(hù)管!是用高純度碳化硅經(jīng)2200度高溫再結(jié)晶制成。 在公司成建初始,以螺旋硅碳棒,硅碳管為主要產(chǎn)品。硅碳管使用溫度是1600,此溫度下不可長時間使用。正常使用溫度是1450度。 我公司經(jīng)過多年的細(xì)心研究,我公司開發(fā)了多種硅碳管產(chǎn)品,大大小小,多種多樣,滿足了各行各業(yè)的生產(chǎn)需求,也可以來圖定做新產(chǎn)品...淄博昆旭高溫材料有限公司隸屬于昆旭企業(yè)集團(tuán)總公司 創(chuàng)建于一九八三年,是我國家專業(yè)從事研制、開發(fā)、生產(chǎn)硅碳棒、硅鉬棒、氮化硅制品、碳化硅制品、硅碳管、剛玉、高鋁陶瓷制品、耐火纖維 、熱電偶的高科技企業(yè)集團(tuán)。集團(tuán)下設(shè)硅碳棒廠、碳化硅制品廠、工業(yè)窯爐材料廠、工業(yè)。
曹連忠;劉國璽;燕東明;段關(guān)文;常永威;;[J];兵器材料科學(xué)與工程;2008年05期 呂振林,李世斌,高積強(qiáng),金志浩,李賀軍;[J];中國有色金屬學(xué)報(bào);2002年S1期 高積強(qiáng);喬;金志浩;;[A];04年度電子信息產(chǎn)業(yè)工業(yè)爐窯節(jié)能技術(shù)研討會論文集[C];2004年 李暉;;[A];紀(jì)念中國混凝土外加劑協(xié)會成立20周年——混凝土外加劑新技術(shù)發(fā)展研討會論文集[C];2006年 柯科杰;黃仕階;帥希文;梁竹蘭;莊建坤;柯蕾;李曉忠;黃耀明;;[A];紀(jì)念中國混凝土外加劑協(xié)會成立20周年——混凝土外加劑新技術(shù)發(fā)展研討會論文集[C];2006年 李然;沈強(qiáng);張聯(lián)盟;;[A];復(fù)合材料:生命、環(huán)境與高技術(shù)——第十二屆全國復(fù)合材料學(xué)術(shù)會議論文集[C];2002年 郭春禹;張茂華;鄭燕飛;邸國柱;;。
本公司坐落于中國浙江省寧波市,慈溪市,附海工業(yè)園區(qū)。位置優(yōu)越,距離寧波港70km,蕭山機(jī)場60km,杭州灣跨海大陸橋50km。與中國繁華的城市-上海為鄰,距離上海100km。 公司成立于2008年,工廠員工50-100人,管理人員5名,研發(fā)人員3-5人,質(zhì)檢人員5-10人。內(nèi)設(shè)財(cái)務(wù)部,管理部,內(nèi)貿(mào)外貿(mào)一體。是一家專業(yè)生產(chǎn),設(shè)計(jì),銷售三位一體的企業(yè),并擁有自營出口權(quán)。主要生產(chǎn)銷售創(chuàng)意家居清潔用品和取暖器相關(guān)系列產(chǎn)品。并擁有自己...珠?;萦央娮佑邢薰竟臼姑?珠海惠友電子有限公司致力于讓業(yè)界進(jìn)的環(huán)保節(jié)能安全的電熱材料來滿足電熱器具的更新?lián)Q代的要求,讓每個用戶都用上安全的可靠的加熱保溫產(chǎn)品。 公司介紹: 惠友電子公司擁有清華大學(xué)畢業(yè)的技術(shù)人員,多年從事電熱材料的核心芯片技術(shù)開發(fā)和材料的。
正文字體控制
碳化硅陶瓷 發(fā)明(76條) 記錄號 申請?zhí)?名稱1 86102489 增強(qiáng)陶瓷切削工具 2 88101382 泡沫陶瓷過濾器及其制備方法 3 88104244.7 新型聚碳硅烷組合物其制法以及在碳化硅為基礎(chǔ)的產(chǎn)品和陶瓷制品生產(chǎn)過程中的作... 4 88100830.3 陶瓷煤氣灶 5 89108323.5 氧化鋁-氧化鋯-碳化硅-氧化鎂陶瓷制品 6 89105223.2 高強(qiáng)度碳化硅基陶瓷材料及其制備工藝 7 90110011.0 晶須增韌補(bǔ)強(qiáng)氮化硅復(fù)相陶瓷刀具材料 8 90110427.2 碳化硅晶須增強(qiáng)陶瓷復(fù)合材料及其制造方法 9 91106355.2 碳化硅基復(fù)合陶瓷熱電偶保護(hù)管及其生產(chǎn)工藝 10 90107175.7 工程陶瓷制成活塞式泵。
張敬如;趙風(fēng)利;裴士倫;;[A];第三屆全國粒子加速器技術(shù)學(xué)術(shù)交流會論文集[C];2007年 高麒麟;包玉明;代仁勝;;[A];中國環(huán)境保護(hù)論文集(2005)(下冊)[C];2005年 鄧?yán)?唐高弟;;[A];中國工程物理研究院第七屆電子技術(shù)青年學(xué)術(shù)交流會論文集[C];2005年 李長青;文暢;何博軒;詹景坤;許從海;;[A];2007年全國微波毫米波會議論文集(下冊)[C];2007年 楊林穎;謝康;;[A];2007年全國微波毫米波會議論文集(下冊)[C];2007年 邢悅;張衛(wèi)東;杜大全;;[A];電工理論與新技術(shù)學(xué)術(shù)年會論文集[C];2005年 駱超藝;陳賜海;黃振宇;肖芬;;[A];第三屆全國信息獲取與處理學(xué)術(shù)會議論文集[C];2005年 楊振濤;魯燕萍;;[A];真空電子與專。
鋁碳化硅為電子封裝提供熱管理解決方案
發(fā)布: | 作者: | 來源: | 查看:943次 | 用戶關(guān)注:
2004年10月B版簡介利用進(jìn)的材料設(shè)計(jì)低成本的高度可靠的微波電子、微電子、光電子和功率半導(dǎo)體系統(tǒng)是不現(xiàn)實(shí)的。為了保證此類設(shè)備的可靠性,需要電子封裝和襯底熱管理解決方案,因此工程師需要既能夠提供熱管理特性,同時又能夠在更小型的設(shè)計(jì)中達(dá)到功率密度的材料。要低成本生產(chǎn)此類材料需要滿足封裝設(shè)計(jì)功能要求的健壯成型工藝。鋁碳化硅(AlSiC)金屬基體復(fù)合材料為電子封裝提供了高度可靠且成本經(jīng)濟(jì)的熱管理解決方案。它可提4年月B版
簡介利用進(jìn)的材料設(shè)計(jì)低成本的高度可靠的微波、微電子、子和半導(dǎo)體系統(tǒng)是不現(xiàn)實(shí)的。為了保證此類設(shè)備的可靠性,需要電子封裝和襯底熱。